集成电路作为半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为IC设计业、芯片制造业及IC封装测试业三个子产业群。集成电路设备制造业为芯片制造业及IC封装测试业提供生产设备。
集成电路市场庞大，国内市场占比不断提升。根据 SEMI（国际半导体产业协会），2015 年全球半导体设备市场营收达 373 亿美元，其中中国市场营收48.8亿美元，占比13.09%，较2014年上升1.43%。预计2016年中国设备市场营收为53.2亿美元，增长09.02%，占比进一步提升至14.07%。
但是国内半导体设备制造业是最为薄弱，与其他环节存在国际领先者不同，半导体设备制造行业市场格局分散，中高端市场几乎完全被国外垄断，亟待行业整合。具体体现为国内自制设备国产化率偏低甚至下滑，产能远远不能满足自身需求。
国产率较低体现了半导体设备对本土企业存在着很高的进入门槛。半导体设备研发周期长，投资额大且风险高。越先进的制程工艺设备造价越高，比如一台ASML的光刻机动辄就是4，5千万美元，而且即使研发成功也较难打入国际大厂的供应链。在这种情况下国内现阶段只能生产8英寸以及部分12英寸28nm半导体设备，且难以打入大型IC制造商供应链体系。
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